直射 & SFT? & 多角度視圖
MatriX X2.5#是為高速自動化表面貼裝生產(chǎn)線設(shè)計(jì)的先進(jìn)的 X 光在線檢測系統(tǒng)。X 射線透射結(jié)合 Slice-Filter-Technique (SFT)技術(shù)和多角度視圖提供了一個(gè)對雙面組裝印刷電路板可靠的快速的在線檢測方案。X2.5#配備了可編程移動的相機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)快速的在不同的角度和方向獲取良好的圖像的質(zhì)量和解析度。
MIPS_Tuneis 是一種離線編程軟件套件，里面包含自動 CAD導(dǎo)入，CAD 編譯，可視化的參數(shù)調(diào)試。根據(jù)算法庫，直射和多角度視圖焊點(diǎn)庫，可以自動產(chǎn)生檢測清單。
Tree-Classification 技術(shù)可以自動產(chǎn)生測試判斷準(zhǔn)則，圖形化的測量結(jié)果和測試通過率利于對測試程序進(jìn)行優(yōu)化。
MIPS_Verify 屬于 MIPS_Process Unit 系統(tǒng)的一個(gè)模塊單元。具有閉環(huán)的維修理念，可以配置在線和離線的驗(yàn)證和維修功能。配有圖像化的 CAD 和實(shí)時(shí)顯示不良的 X 射線影像，檢測不良處用紅色十字來凸顯。支持同時(shí)顯示不同角度的同一個(gè)檢測區(qū)域的影像，包含 AOI 影像，使得再次驗(yàn)證變得更為可靠。
MIPS_SPC – 實(shí)時(shí)的歷史數(shù)據(jù)分析的制程控制工具
系統(tǒng)特色：
高速的在線和離線的 AXI 系統(tǒng)配備
直射: 3-4 圖像/秒
斜射: 2-3 圖像/秒
微焦距的 X 射線發(fā)射源 (閉管)130kV/40W 大角度
5-軸可編程運(yùn)動系統(tǒng)保證高速的檢測
數(shù)字 CMOS flatpanel detector 配置 在 u/v 運(yùn)動系統(tǒng)
(14 位數(shù)字輸出，2k x 2k)
自動灰階層級和多邊形校驗(yàn)
在線過板設(shè)定包含自動寬度調(diào)節(jié)
自動條碼槍(1D/2D)配備，根據(jù)條碼可以用于自動程序切換
可定制化的 MES 接口保證了可追溯性
產(chǎn)品特點(diǎn)：
MatriX 測試和制程管理
MIPS 硬件
多核處理器的工控機(jī)站位
Windows 7 操作系統(tǒng)平臺
MIPS-Inspection 平臺
為自動檢測清單的產(chǎn)生的 CAD 導(dǎo)入
高階的零件焊點(diǎn)和零件算法庫
為雙面板的 Slice-Filter-Technique (SFT)技術(shù)
自動判斷規(guī)則產(chǎn)生技術(shù)--自動樹形判斷（ATC ）
離線編程--帶有自動程序生成，程序測試模擬，參數(shù)
調(diào)試和不良類型分類
驗(yàn)證及制程控制
MIPS_Verify 閉環(huán)反饋的顯示
MIPS_SPC 實(shí)時(shí)的生成工藝管控
應(yīng)用：
其擁有電子生產(chǎn)行業(yè)的算法庫，包含元件檢測，焊接工藝質(zhì)量的檢測，模塊貼裝的焊接工藝質(zhì)量的檢測，和元件內(nèi)部制造工藝的檢測。
所有標(biāo)準(zhǔn)化的表面貼裝元件和過孔THT/PTH 元件
特殊定制的 BGA 和 QFN 算法
側(cè)視圖的分析，例如對 e.g.BGA (HIP)
PTH/THT pin 中間的焊接
高階的散熱單元的焊接空洞工藝檢測
規(guī)格參數(shù)：
物理參數(shù)
尺寸： 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm(D)
可調(diào)軌道高度： 890 – 980 mm
重量： 3000 kg
安全運(yùn)行溫度： 15° - 32 °C，優(yōu)化20° - 25°C
功率消耗： max. 6 kW
輸入電壓要求： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
壓縮空氣： 5-7 Bar, < 2 l/min, 濾芯 (30μ),干燥無油
運(yùn)動系統(tǒng)
高速工作臺
可運(yùn)動距離 X Y： 510 x 410 mm
X-Ray tube (Z軸)： 0 - 150 mm
偵測器軸 (U,V)： 220 x 200 mm
X射線 (閉管)
功率： 130 kV/40 W
光點(diǎn)大?。?5 - 7 microns
射線管定位： End window tube
數(shù)字圖像檢測器
灰階分辨率： 14 bit
影像輸出： Camera link interface
偵測器類型A： CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k)
可偵測區(qū)域： 115 x 115 mm
偵測器類型B： CMOS Detector (2 k x 2 k)
可偵測區(qū)域： 48 x 48 mm
圖像性能
斜視角度能力： 0 – 45 dgr
高分辨率設(shè)置
直射 FoV： 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm)
待檢測物品分辨率(@min. FOV)： 3-5 μm
樣品檢測參數(shù)
最大檢測物品尺寸： 20”x 16” (510 x 410mm)
最小檢測物品尺寸： 4” x 3” (100 x 80 mm)
最大檢測區(qū)域： 19”x 16” (480 x 410 mm )
最大檢測物品重量： 11 lbs (5 kg)
檢測物品厚度： 0.03” – 0.2” (0,8 – 5 mm)
裝配間隙
上限距離 (包含檢測電路板厚度)： 30mm
下限距離 (不包含檢測電路板厚度)： 50mm
夾板器邊緣留空距離： 3 mm
安全 /管控
安全，外部互鎖。嚴(yán)格遵從美國和國際X射線成像系統(tǒng)CDRH指令。
